Ece876dea50a2825929b89c7fb9f022f

Компанії IBM і Micron Technology оголосили про початок виробництва нових модулів Hybrid Memory Cube (HMC), побудованих на основі стека з чіпів пам\'яті, розташованих щільно один до одного.

Технологія HMC була представлена ​​у вересні цього року на конференції Intel для розробників як спільна розробка двох компаній.

У модулях HMC використовується технологія "зв\'язок крізь кремній", що забезпечує електричний зв\'язок між зібраними в стопку кристалами DRAM і кристалом зі схемою високошвидкісного введення-виведення. За рахунок такого компонування вдасться отримати більше каналів зв\'язку і досягти більшої продуктивності в порівнянні з традиційною напівпровідниковою системою.

У прототипі HMC швидкість роботи пам\'яті збільшена в 15 разів, а енергоспоживання знижене на 70%. При цьому HMC займає всього 10% площі друкованої плати, яку займають звичайні мікросхеми DRAM того ж об\'єму.

Комерційним випуском чіпів HMC займеться компанія Micron, IBM забезпечить технологію виробництва, а також розробку і постачання контролерів мікросхем.

Перші поставки нових чіпів почнуться в другій половині 2012 року, після "обкатки" їх почнуть ставити і в персональні комп\'ютери.

У жовтні компанії Micron і Samsung сформували консорціум Hybrid Memory Cube Consortium (HMCC), завданням якого є розробка та просування відкритої специфікації HMC.


Переглядів: 1895
Поширень: 0

C5018e78fd568c7b2fde3921cfb221ff